一、引言
在 FPC(柔性印刷電路板)的質(zhì)量檢測中,高溫高濕 FPC 折彎試驗機起著至關(guān)重要的作用。折彎次數(shù)和速度作為該試驗機的重要參數(shù),對測試結(jié)果有著顯著的影響。本文將深入探討折彎次數(shù)和速度如何影響 FPC 在高溫高濕環(huán)境下的性能測試結(jié)果。
二、折彎次數(shù)的影響
對 FPC 機械性能的影響
隨著折彎次數(shù)的增加,F(xiàn)PC 的機械強度逐漸下降。這是因為反復(fù)的折彎會使 FPC 內(nèi)部的導電線路和絕緣層承受不斷的應(yīng)力,導致材料疲勞和損傷。
在高溫高濕環(huán)境下,這種影響更為明顯。水分的存在會加速材料的老化和腐蝕,而高溫則會使材料變軟,降低其機械強度。因此,在高折彎次數(shù)下,F(xiàn)PC 更容易出現(xiàn)斷裂、分層等問題。
對電氣性能的影響


三、折彎速度的影響
對機械性能的影響
對電氣性能的影響
四、結(jié)論
折彎次數(shù)和速度是高溫高濕 FPC 折彎試驗機的重要參數(shù),對測試結(jié)果有著顯著的影響。在進行 FPC 質(zhì)量檢測時,應(yīng)根據(jù)實際情況合理選擇折彎次數(shù)和速度,以確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。同時,還應(yīng)考慮高溫高濕環(huán)境對 FPC 性能的影響,采取相應(yīng)的防護措施,延長 FPC 的使用壽命。