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半導體高低溫箱芯片可靠性沖擊測試箱

半導體高低溫箱芯片可靠性沖擊測試箱專為芯片可靠性沖擊測試而生，針對半導體行業(yè)對芯片在溫度環(huán)境下穩(wěn)定性、耐久性的嚴苛需求，可模擬 -70℃至 150℃的超寬溫域環(huán)境，通過快速溫變與冷熱沖擊，精準檢測芯片在高低溫交替中的性能變化，確保芯片在各類復雜應用場景中保持可靠運行，助力企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產品質量。

產品型號：
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-05-21
訪問量：348

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詳細介紹

半導體高低溫箱芯片可靠性沖擊測試箱

一、產品概述

專為芯片可靠性沖擊測試而生，針對半導體行業(yè)對芯片在溫度環(huán)境下穩(wěn)定性、耐久性的嚴苛需求，可模擬 -70℃至 150℃的超寬溫域環(huán)境，通過快速溫變與冷熱沖擊，精準檢測芯片在高低溫交替中的性能變化，確保芯片在各類復雜應用場景中保持可靠運行，助力企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升產品質量。

二、工作原理

設備采用二元復疊制冷技術與 PID 智能控溫算法，高溫區(qū)通過電加熱元件快速升溫，低溫區(qū)利用混合制冷劑多級壓縮實現(xiàn)深度制冷。當執(zhí)行冷熱沖擊測試時，箱體內置的快速切換風門，可在極短時間內將芯片從高溫環(huán)境切換至低溫環(huán)境，溫度轉換速率高可達 15℃/min，通過設定循環(huán)次數(shù)與駐留時間，模擬芯片在不同溫度環(huán)境下的長期使用狀態(tài)，檢測其材料結構與電氣性能的變化。

半導體高低溫箱芯片可靠性沖擊測試箱

三、基本結構

設備由箱體系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、控制系統(tǒng)四部分構成。箱體采用高強度聚氨酯保溫材料，有效隔絕內外熱量交換；制冷系統(tǒng)配備進口壓縮機與高效冷凝器，保障低溫穩(wěn)定性；加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金加熱絲，實現(xiàn)快速且均勻的升溫；控制系統(tǒng)搭載觸摸屏人機界面，可直觀設置溫度曲線、循環(huán)程序，實時監(jiān)控箱內溫濕度數(shù)據(jù)。

四、主要功能及特點

超寬溫域與快速溫變：覆蓋 -70℃至 150℃溫度范圍，支持快速溫變測試，精準模擬環(huán)境。

高精度控溫：溫度波動度≤±0.5℃，均勻度≤±2℃，確保測試數(shù)據(jù)準確可靠。

智能編程控制：支持多段溫度曲線編程，可預設多種測試模式，滿足不同芯片測試需求。

安全防護全面：具備超溫報警、漏電保護、壓縮機過載保護等多重防護機制，保障設備與人員安全。

五、應用場景

在芯片研發(fā)階段，幫助工程師驗證芯片設計的可靠性；生產過程中，用于晶圓、封裝芯片的批量抽檢，把控產品質量；在汽車電子、5G 通信、航空航天等領域，模擬芯片在環(huán)境下的工作狀態(tài)，確保芯片在車載高溫、高空低溫等復雜場景中穩(wěn)定運行，是半導體產業(yè)鏈中可靠性測試設備。

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