溫度范圍：通常為 - 40℃～150℃，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制擴(kuò)展，以滿足不同半導(dǎo)體元件對(duì)溫度環(huán)境的測試要求。

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃，確保箱內(nèi)溫度保持高度穩(wěn)定，避免溫度波動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體元件測試結(jié)果產(chǎn)生影響。

濕度范圍：20% RH～98% RH（在特定溫度條件下），能覆蓋半導(dǎo)體元件在大多數(shù)應(yīng)用場景下可能遇到的濕度環(huán)境。

濕度波動(dòng)度：≤±2% RH（濕度≥75% RH 時(shí)），≤±3% RH（濕度＜75% RH 時(shí)），保證濕度控制的精準(zhǔn)性。

升溫速率：1～5℃/min（可調(diào)節(jié)），根據(jù)測試需求快速將箱內(nèi)溫度升至設(shè)定值。

降溫速率：0.5～3℃/min（可調(diào)節(jié)），實(shí)現(xiàn)對(duì)低溫環(huán)境的快速模擬。

工作室尺寸：常見規(guī)格有（長 × 寬 × 高）800mm×800mm×800mm、1000mm×1000mm×1000mm 等，也可根據(jù)用戶需求定制不同容積的箱體。

外殼材質(zhì)：采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，表面經(jīng)過靜電噴塑處理，具有良好的防銹、耐腐蝕性能，同時(shí)使設(shè)備外觀美觀大方。

內(nèi)膽材質(zhì)：選用不銹鋼板（如 304 不銹鋼），具有抗腐蝕、易清潔的特點(diǎn)，避免箱內(nèi)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體元件造成污染。

保溫層：采用高密度聚氨酯泡沫塑料或玻璃纖維棉作為保溫材料，保溫性能優(yōu)異，可有效減少箱內(nèi)熱量的散失，保證溫度穩(wěn)定。

觀察窗：箱體正面設(shè)有大型觀察窗，采用多層中空鋼化玻璃制成，具有良好的隔熱和透光性能，方便操作人員在不打開箱門的情況下觀察箱內(nèi)半導(dǎo)體元件的測試情況。

箱門：配備密封性能良好的箱門，采用硅膠密封條，確保箱內(nèi)溫濕度不會(huì)因箱門的關(guān)閉不嚴(yán)而受到影響。

加熱系統(tǒng)：采用鎳鉻合金電加熱絲作為加熱元件，具有加熱效率高、使用壽命長的特點(diǎn)。通過智能 PID 控制算法，精確控制加熱功率，實(shí)現(xiàn)對(duì)箱內(nèi)溫度的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)和穩(wěn)定控制。

溫度傳感器：使用高精度鉑電阻溫度傳感器（如 PT100），能夠準(zhǔn)確測量箱內(nèi)溫度，并將溫度信號(hào)實(shí)時(shí)傳輸給控制系統(tǒng)，為溫度控制提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支持。